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　香港科技園與智能汽車芯片解決方案供應(yīng)商黑芝麻智能科技今日簽署合作備忘錄，宣布在科學(xué)園內(nèi)設(shè)立「黑芝麻智能香港科技創(chuàng)新研發(fā)中心」，打造車規(guī)級高性能智能汽車計(jì)算芯片平臺。

　創(chuàng)新科技及工業(yè)局局長孫東在會上表示，《施政報(bào)告2023》提到成立的「新型工業(yè)化辦公室」，將會吸引重點(diǎn)企業(yè)來港發(fā)展，是次合作將是範(fàn)例之一，藉此吸引更多內(nèi)地及海外人才來港，推動新型工業(yè)化，為香港培養(yǎng)更多專業(yè)人才，完善本地的創(chuàng)科生態(tài)園。

　是次合作框架下，黑芝麻智能會將位於科學(xué)園的「黑芝麻智能香港科技創(chuàng)新研發(fā)中心」， 打造成高性能車規(guī)級芯片研發(fā)中心，推動本地智能汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進(jìn)微電子升級研發(fā)，並將持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入，預(yù)計(jì)於2027年底前投入共1億美元(約7.8億港元)，將本地研發(fā)團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充至100人，目標(biāo)是協(xié)助本地建立完整的全球芯片供應(yīng)鏈。（記者 姚一鶴)