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　2月24日，芯片板塊表現(xiàn)強(qiáng)勁，多隻個(gè)股創(chuàng)下歷史新高。截至收盤(pán)，深圳芯片公司德明利漲停，朗科科技、萬(wàn)潤(rùn)科技、江波龍、利和興、好上好等漲超5%。其中，德明利連續(xù)兩天漲停，股價(jià)報(bào)收147.15元，創(chuàng)歷史新高，據(jù)統(tǒng)計(jì)，德明利今年以來(lái)累計(jì)上漲68.75%。

　消息面上，德明利2024年業(yè)績(jī)大幅預(yù)增，預(yù)計(jì)歸母淨(jìng)利潤(rùn)為3.4億元~4億元，同比增長(zhǎng)約12倍~15倍。報(bào)告期內(nèi)，德明利基本實(shí)現(xiàn)以固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲(chǔ)、內(nèi)存產(chǎn)品、移動(dòng)存儲(chǔ)四大系列為主的存儲(chǔ)模組全品類(lèi)覆蓋，且部分產(chǎn)品順利完成市場(chǎng)導(dǎo)入並通過(guò)客戶驗(yàn)證，業(yè)務(wù)規(guī)模及盈利水平顯著提升。

　2月23日，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)規(guī)劃評(píng)價(jià)院(KISTEP)發(fā)布的《三大遊戲改變者領(lǐng)域技術(shù)水平深度分析》報(bào)告指出，在存儲(chǔ)器、封裝、功率、傳感、人工智能(AI)等5大技術(shù)領(lǐng)域，除「半導(dǎo)體先進(jìn)封裝」一項(xiàng)與中國(guó)持平外，其餘4個(gè)領(lǐng)域的基礎(chǔ)技術(shù)能力均落後於中國(guó)。

　同花順數(shù)據(jù)顯示，從去年9月以來(lái)，A股芯片股持續(xù)走高，其中芯片龍頭股寒武紀(jì)股價(jià)上漲204.01%，中芯國(guó)際上漲114.34%，中科曙光上漲109.57%，海光信息上漲94.05%，中微半導(dǎo)上漲74.83%，北方華創(chuàng)上漲47.04%。分析人士表示，長(zhǎng)期來(lái)看，隨著AI技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的廣泛落地，芯片板塊市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮蟆?span style="text-wrap: wrap;">（深圳商報(bào)記者 周良成）