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　4月21日，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體製造領(lǐng)軍企業(yè)合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：晶合集成）在合肥綜合保稅區(qū)總部發(fā)布 2024 年度財(cái)務(wù)報(bào)告。全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇的背景下，公司交出了一份亮眼的成績(jī)單：全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 92.49 億元，同比增長(zhǎng) 27.69%；扣除非經(jīng)常性損益後歸屬於上市公司股東的淨(jìng)利潤(rùn)達(dá) 3.94 億元，同比增幅高達(dá) 736.77%，創(chuàng)下歷史最佳盈利水平。

　研發(fā)成果：創(chuàng)新突破助力發(fā)展

　隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，晶合集成在 2024 度整體產(chǎn)能利用率維持高位水平，產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。在新產(chǎn)品研發(fā)上，合晶集成通過(guò)整合現(xiàn)有研發(fā)資源，優(yōu)化研發(fā)配置，針對(duì)關(guān)鍵研發(fā)重點(diǎn)、難點(diǎn)進(jìn)行集中攻堅(jiān)，取得顯著成果。2024 年，晶合集成研發(fā)投入 12.84 億元，同比增加 21.41%，取得多項(xiàng)重要成果：55nm 中高階 B SI堆棧式 CIS 芯片工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)；55nm 車(chē)載顯示驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)；40nm 高壓 OLED 顯示芯片驅(qū)動(dòng)現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)；28nm 邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮電視面板。

　股東回饋：首次現(xiàn)金分紅顯信心

　此外，晶合集成發(fā)布公告顯示，將實(shí)施上市以來(lái)首次現(xiàn)金分紅。這一舉措不僅體現(xiàn)了公司良好的財(cái)務(wù)狀況和盈利能力，也彰顯了公司對(duì)股東的重視與回饋，進(jìn)一步增強(qiáng)了投資者對(duì)公司的信心。

　未來(lái)展望：深化合作提升競(jìng)爭(zhēng)力

　晶合集成相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，未來(lái)，晶合集成將加強(qiáng)與戰(zhàn)略客戶(hù)合作深度，持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域及開(kāi)發(fā)高階產(chǎn)品，加快推進(jìn) OLED 產(chǎn)品的量產(chǎn)和 CIS 等產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，逐步提高自身核心競(jìng)爭(zhēng)力。在不斷變化的半導(dǎo)體市場(chǎng)中，晶合集成將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，把握髮展機(jī)遇，努力實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的發(fā)展，為行業(yè)進(jìn)步和科技發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。（記者 孫軍）

　頂圖：位於合肥綜合保稅區(qū)的合肥晶合集成電路股份有限公司（航拍圖）