上海證券交易所債券項(xiàng)目信息平臺(tái)顯示，小米(1810)旗下小米通訊技術(shù)計(jì)劃2025年面向?qū)I(yè)投資者公開發(fā)行公司債券，本次債券擬發(fā)行總額不超過200億元人民幣。
債券募集說明書顯示，本次債券擬分期發(fā)行。在扣除發(fā)行等相關(guān)費(fèi)用後，募集資金擬用於償還公司有息債務(wù)、補(bǔ)充公司流動(dòng)資金、項(xiàng)目建設(shè)投資或其他法律法規(guī)允許的用途。債券項(xiàng)目信息平臺(tái)顯示，該小公募項(xiàng)目狀態(tài)「已受理」。
(記者蘇尚)
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