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　小米集團董事長雷軍今日（20日）於微博發(fā)文宣布，小米自主研發(fā)設計的3nm旗艦芯片「玄戒O1」已開始大規(guī)模量產(chǎn)。

　雷軍透露，搭載該芯片的兩款旗艦產(chǎn)品將同步發(fā)布——高端旗艦手機小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra，並形容「體驗非常出色」。

　據(jù)悉，玄戒O1芯片與小米15S Pro旗艦手機將於5月22日19時正式亮相。

　據(jù)環(huán)球網(wǎng)科技報道，玄戒O1採用第二代3nm工藝製程，芯片設計為「1+3+4」八核三叢集架構，包含1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）以及4顆Cortex-A510小核（主頻2.0GHz）。在基帶方案上，初期為降低技術風險，玄戒O1可能採用外掛聯(lián)發(fā)科5G基帶的「SoC+基帶分離」模式，其晶體管數(shù)量達190億個。

　對於小米自研芯片，高通CEO安蒙近期回應表示，目前與小米有長期穩(wěn)固的合作關係，小米的一些旗艦機仍會持續(xù)採用高通的技術。分析人士認為，此次量產(chǎn)中的玄戒O1或為臺積電代工，產(chǎn)品具體性能細節(jié)要等到22日發(fā)布後才能知曉。